一一常見(jiàn)的芯片短缺的原因分析

　　1)上游原材料的供應和價(jià)格的劇烈波動(dòng)，如稀土金屬和重金屬等：

　　2)不可抗的地震、海嘯、洪水等自然災害：2011年日本大地震、泰國洪水造成的硬盤(pán)缺貨，14年無(wú)錫Hynix工廠(chǎng)火災引起的全球DRAM市場(chǎng)波動(dòng)，深刻感受到了所謂強大的全球供應商的脆弱性

　　3)原廠(chǎng)控制產(chǎn)能，原廠(chǎng)的產(chǎn)品策略或者生產(chǎn)計劃調整引起的供應問(wèn)題;

　　4)半導體行業(yè)間的并購或者企業(yè)破產(chǎn)等引起的供應問(wèn)題：

　　5)授權代理商的分銷(xiāo)策略以及其他情況引起的供應問(wèn)題：

　　6)需求井噴，爆發(fā)性的市場(chǎng)需求引起的供應問(wèn)題;

　　7)個(gè)別商家的囤積或者炒作等引起的供應問(wèn)題。

　　除此之外，供應鏈中還存在許多類(lèi)型的風(fēng)險，包括不明朗的經(jīng)濟前景，法律法規的改變，貨幣間匯率

　　的波動(dòng)，自然或人為災害，以及供應商之間的合并與變化

　　一一此次芯片短缺的原因分析：

　　供應端(制造和封測)：

　　1、過(guò)去2016-2019年以來(lái)，全球晶圓代工的生意都是平穩，只有臺積電的先進(jìn)制程一直在成長(cháng)，不過(guò)這次引發(fā)的需求均來(lái)自于40納米以上的成熟制程，過(guò)去在成熟制程40奈米以上幾乎沒(méi)有人擴產(chǎn)，以臺積電為例，臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)獨大，加上服務(wù)的客戶(hù)以輝達、超威、賽靈思、高通、蘋(píng)果、海思/華為為主，因此產(chǎn)能很容易規劃

　　2、中國發(fā)展遭到貿易戰沖擊而不如預期，原本寄望中國大陸產(chǎn)能會(huì )起來(lái)，但也受到美國政府打壓，沒(méi)有新產(chǎn)能出來(lái)，使得全球成熟制程的產(chǎn)能?chē)乐毓┎粦蟆?/span>

　　3、美國對華為的制裁，破壞了半導體供應鏈的信任，大家都加大備貨，應對不確定性，有的備貨半年，甚至說(shuō)越長(cháng)越好，原來(lái)都是零庫存，這就造成了恐慌性的備貨，而華為曾經(jīng)是世界第三大芯片采購商，2020年華為在515禁令生效之前，突擊下了很多訂單，擠占了很多產(chǎn)能。

　　4.芯片產(chǎn)能擴張的瓶頸：

　　(1)芯片制造領(lǐng)域壁壘高、難度大。臺積電2020年完成了Snm制程工藝的突破并開(kāi)始量產(chǎn);三星實(shí)現了7nm工藝，但不如臺積電;英特爾實(shí)現lOnm量產(chǎn)后卻遲遲無(wú)法推進(jìn)，7nm制程量產(chǎn)的日期有著(zhù)更多的不確定性。中芯國際(00981.HK)作為中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)，也僅僅才實(shí)現14nm制程工藝的量產(chǎn)，而這也已經(jīng)躋身全球第五的水平

　　(2)制造芯片的設備。制造芯片可能需要三個(gè)月的時(shí)間，而生產(chǎn)芯片制造設備則需要更長(cháng)的時(shí)間。終端用戶(hù)需求模式發(fā)生了巨大變化：芯片制造商開(kāi)始關(guān)注人工智能、SG和物聯(lián)網(wǎng)。像服務(wù)器和個(gè)人電腦這種普通芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)份額正在下降。但問(wèn)題在于芯片設備制造商并沒(méi)有應對這種情況的計劃，他們的顧客調整速度比預期的要快。芯片設計和技術(shù)的迅速進(jìn)步，加之消費者的一時(shí)沖動(dòng)，往往讓芯片設備制造商在不斷變化的市場(chǎng)中略顯笨拙。他們很難跟上市場(chǎng)需求。隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，從蝕刻到制造硅片的各種機器很快就會(huì )過(guò)時(shí)。其中很大一部分挑戰在于正確管理生產(chǎn)和庫存。因此，資本支出和研發(fā)支出在銷(xiāo)售額中所占的比例往往很不穩定

　　(3)芯片代工產(chǎn)能的擴張不能一蹴而就。每條產(chǎn)線(xiàn)投入至少上十億美元，投入周期至少半年到一年以上，短時(shí)間內無(wú)力緩解供不應求的局面。

　　在全球晶圓缺貨潮，每一家廠(chǎng)商都愿意接受漲價(jià)，當大家都要搶產(chǎn)能的時(shí)候，必須以[價(jià)格決定勝負]，競標產(chǎn)能成為現在的現象。

　　需求端：

　　-新生的需求：

　　1) 5G、AI、車(chē)用電子等應用才剛開(kāi)始發(fā)展。

　　舉個(gè)例子，4G時(shí)代最多是5億個(gè)信息匯流，SG則有高達600億個(gè)信息匯流，所以有高達600億個(gè)的裝置，這些里面都要各式各樣的IC、內存等，光是5G手機里面的電源管理芯片即較4G手機要多出2-3倍之多。

　　2)隨著(zhù)新冠疫情的擴散，全球居家辦公和學(xué)習成為新常態(tài)以及發(fā)展趨勢，刺激芯片需求大幅上漲。居家辦公刺激筆記本電腦、顯示器等家用網(wǎng)絡(luò )設備的銷(xiāo)量增長(cháng)，“網(wǎng)課”模式的傳播促進(jìn) Chromebook的銷(xiāo)量，甚至視頻服務(wù)的流行一度導致攝像頭供不應求。

　　2.汽車(chē)市場(chǎng)需求的誤判。l 8/19年處于經(jīng)濟周期低谷，加上疫情影響，車(chē)企對市場(chǎng)需求預期下降，導致車(chē)用芯片大廠(chǎng)變得保守并減產(chǎn)以確保沒(méi)有多余庫存，芯片大廠(chǎng)包括英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩等大量取消晶圓代工訂單，一旦砍單，晶圓代工廠(chǎng)下一個(gè)客戶(hù)補上來(lái)了，就不能再釋出產(chǎn)能，導致現在變成全球有數百萬(wàn)臺的汽車(chē) 不能出貨，現在銷(xiāo)量的快速反彈讓汽車(chē)廠(chǎng)商和芯片商都措手不及。

　　3.市場(chǎng)恐慌情緒導致的超額下單、牛鞭效應，進(jìn)一步加劇需求的壓力。

PC制造商早在2020年就開(kāi)始警惕半導體可能出現的供應緊張問(wèn)題。其中，以華為為代表的主要智能手機和網(wǎng)絡(luò )設備制造商開(kāi)始囤積芯片。從汽車(chē)行業(yè)到手機行業(yè)，芯片短缺的現狀在逐漸蔓延，手機廠(chǎng)商也開(kāi)始搶單，華為、小米、OV等在內的手機廠(chǎng)商訂單逐月攀升，囤貨3個(gè)月以上是常態(tài)，甚至部分囤貨6個(gè)月以上的量。

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