我們的驅動(dòng)電源在，經(jīng)常出現貼片電容失效的情況。特別是批量生產(chǎn)的電源。下面是你常見(jiàn)的幾種失效原因，以及避免的方法。

　　1、貼片電容在貼裝過(guò)程中,若貼片機吸嘴頭壓力過(guò)大發(fā)生彎曲,容易產(chǎn)生變形導致裂紋產(chǎn)生;這種情況其實(shí)比較少見(jiàn)，但一旦出現了問(wèn)題，將是批量的大比例失效。

　　2、貼片電容距離PCB邊緣太近，分板時(shí)導致電容受應力后內部斷裂。

　　解決辦法：改善布板，電容與邊緣平行或盡量遠離;采用機械分板;加深微割深度到1/3;增加開(kāi)槽，方便分板。

　　其實(shí)增加開(kāi)槽是最可靠的方法，開(kāi)槽時(shí)，注意，如果貼片電容距離邊緣實(shí)在太近，連開(kāi)槽的空間都不夠了，那么你開(kāi)槽在另一邊也是同樣的效果，注意槽寬不能太小，太小了，供應商就沒(méi)法加工了，一般至少為1mm。

　　3、貼片電容焊盤(pán)跟附近大焊點(diǎn)相連。焊接時(shí)受到熱膨脹推力,固化時(shí)收縮產(chǎn)生拉力，容易使電容產(chǎn)生裂紋。

　　有時(shí)候，我們在大電解方便放一個(gè)貼片電容去高頻，又放一個(gè)貼片電阻放電。

　　這樣做，這個(gè)貼片電容就有失效的可能性，太靠近大電解了。把貼片電容和貼片電互換下位置，能夠避免這個(gè)問(wèn)題。

　　4、在焊接過(guò)程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導致裂紋產(chǎn)生:電容在進(jìn)行波峰焊過(guò)程中,預熱溫度,時(shí)間不足或者焊接溫度過(guò)高容易導致裂紋產(chǎn)生。

　　5、在手工補焊過(guò)程中.烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸,容量導致裂紋產(chǎn)生。焊接完成后的基板變型(如分板,安裝等)也容易導致裂紋產(chǎn)生。

　　上面是生產(chǎn)過(guò)程中的失效，而在我們選擇貼片電容的電壓和容值時(shí)也需要注意：

　　1.作為VCC電容等大容值(uF級別)時(shí)，盡量選擇國外大牌如TDK電容或者把國產(chǎn)電容耐壓值提高一級。

　　2.盡量不選用高壓大容量的貼片電容，如100V/100nF以上的電容。

　　總體來(lái)說(shuō)，只要我們設計和生產(chǎn)時(shí)注意，能夠避免大部分的貼片電容失效情況。